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深圳市颖尚电子有限公司 
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| 韩国导电银浆3163 |
描述
CSP-3163银浆，开发用于薄膜开关和软版线路筛网印刷导电银浆.
主要特性
1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低，印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
规格
项目 单位 规格
固含量 wt.% 58±2.0
黏度* poise 250±50
F.O.G ㎛ < 10
比重 g/cc 1.8±0.2
划格测试 100/100
体电阻 Ω․cm < 10-4
弯折测试 times > 5
铅笔硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃) |
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